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奥林巴斯倒置金相显微镜GX53

专为钢铁、汽车、电子和其他制造行业设计的GX53显微镜能够提供传统显微镜观察方法难以获得的清晰图像。将该显微镜与PRECiV图像分析软件配合使用时，从观察到图像分析和报告的整个检测流程都将变得更加顺畅。

购买热线：+86-21-54286005

资源

GX53宣传册-中文

GX53宣传册-英文

概述规格参数

快速分析较厚的大尺寸样品材料

快速检测，功能先进

快速观察、测量和分析金相结构。

先进的分析工具

1.采用组合观察方法获得出色图像

2.轻松生成全景图像

3.生成全聚焦图像

4.采集明亮区域和暗光区域

专为材料科学而优化

1.专为材料科学而设计的软件

2.符合行业标准要求的金相分析

人性化

即使是新手操作员也可以轻松完成样品观察、结果分析和报告创建。

1.轻松恢复显微镜设置

2.用户指导让高级分析变得更加简单

3.高效生成报告

成像技术

我们成熟可靠的光学和成像技术可提供清晰的图像和可靠的结果。

1.可靠的光学性能：波前像差控制

2.清晰的图像：图像阴影校正

3.一致的色温：高强度白光LED照明

4.精确测量：自动校准

成像技术

模块化

根据您的应用要求选择所需的组件。

1.打造专属于您的系统：利用各种可选组件获得全面定制的系统

模块化

分析工具

GX53显微镜的各种观察功能可提供清晰、锐利的图像，让您能够对样品进行可靠的缺陷检测。PRECiV图像分析软件的新型照明技术和图像采集方案可为样品评估和结果记录提供更多选择。

高数值孔径和长工作距离相结合

物镜对显微镜的性能至关重要。
MXPLFLN物镜通过同时实现数值孔径和工作距离最大化，为MPLFLN系列落射式照明成像增加了深度。放大20倍和50倍时，分辨率越高，通常意味着工作距离越短，这会迫使样品或物镜在物镜交换过程中缩回。在许多情况下，MXPLFLN系列的3 mm工作距离消除了这一问题，使检查速度更快，物镜碰到样品的可能性更小。

工作距离

MXPLFLN物镜

从不可见到可见：MIX技术

MIX技术将暗场与另一种观察方法（例如明场或偏振）相结合，使您能够查看传统显微镜难以观察的样品。圆形LED照明器具有定向暗场功能，可在指定时间照射一个或多个象限，减少样品的光晕，以便更好地观察表面纹理。

印刷电路板的横截面


	明场基板层和通孔不可见。		暗场痕迹不可见。		MIX：明场 + 暗场所有组成部分均可清晰呈现。

不锈钢


	明场无法观察到纹理。		暗场象限色彩信息被去除。		MIX：明场 + 暗场象限材料色彩和纹理均可见。

轻松生成全景图像：即时MIA

使用多图像拼接（MIA）功能时，只需转动手动载物台上的XY旋钮即可轻松完成图像拼接 — 电动载物台为可选件。PRECiV软件采用模式识别生成全景图像，非常适合检查渗碳和金属流动情况。

螺栓的金属流动

使用XY旋钮调整载物台位置。

螺栓的金属流动

螺栓的金属流动 — 可观察到金属流动的全部情况。

使用XY旋钮调整

载物台位置。

可以看到金属流动的全部情况。

生成全聚焦图像：EFI

PRECiV软件的景深扩展（EFI）功能可采集高度超出景深范围的样品图像。EFI可将这些图像堆叠在一起，生成样品的单幅全聚焦图像。即使分析表面不平整的横截面样品时，EFI也能创建全聚焦图像。

EFI配合手动或电动Z轴聚焦装置，可生成高度图像，对结构进行可视化观察。

树脂零件

使用对焦手柄调整物镜的高度。

EFI自动采集并堆叠多幅图像，生成样品的单幅全聚焦图像。

生成全聚焦图像。

使用对焦手柄调整

物镜的高度。

EFI自动采集并堆叠多幅图像，

生成样品的单幅全聚焦图像。

生成全聚焦图像。

利用HDR同时采集明亮区域和暗光区域

采用先进图像处理技术的高动态范围（HDR）可调整图像内的亮度差异，从而减少眩光。该功能还有助于增强低对比度图像的对比度。HDR可用于观察电子器件中的微小结构并识别金属晶界。

金板

部分区域存在眩光。

使用HDR可清晰呈现暗光区域和明亮区域。

部分区域存在眩光。

使用HDR可清晰呈现暗光区域和

明亮区域。

铬扩散涂层


	对比度低且不清晰。		使用HDR增强对比度。

应用

使用不同观察方法所获得的效果示例。

经过抛光的AlSi样品（明场/暗场）


	明场		暗场

明场：一种常见的观察方法，通过直接照射样品观察其反射光。暗场：观察样品的散射光或衍射光，使微小划痕或瑕疵等缺陷清晰可见。

球墨铸铁（明场/DIC）


	明场		DIC观察

差分干涉对比度（DIC）：一种将样品高度以浮雕效果呈现类似于提高了对比度的3D图像的观察技术；非常适合用于观察金相结构和矿物等具有极其细微高度差的样品。

铝合金（明场/偏振光）


	明场		偏振光观察

偏振光：一种能够突出材料纹理和晶体状态的观察技术，用于观察诸如球墨铸铁的石墨生长类型等金相结构和矿物。

电气设备（明场/MIX观察）


	明场		MIX：明场 + 暗场

MIX观察：结合明场和暗场显示样品的颜色和结构。
上面的MIX观察图像清晰再现了设备的颜色和纹理以及粘合剂层的状况。

光学系统		UIS2光学系统（无限远校正）
显微镜镜架	反射光照明	通过反射镜单元手动选择明场/暗场带调中功能的手动视场光阑/孔径光阑切换光源：白光LED（带光强度控制器）/12 V，100 W卤素灯/100 W汞灯/光导观察模式：明场、暗场、微分干涉对比度（DIC）^1、简易偏振光^1、MIX观察（4个定向暗场）^2 1 该观察方法需要使用专用插片。*2 需要使用MIX观察配置。
	标尺压印	所有端口的位置（上/下）与通过目镜看到的观察位置相反
	前端口输出（可选）	相机和DP系统（倒像，GX专用相机适配器）
	侧端口输出（可选）	相机，DP系统（正像）
	电气系统	反射光照明用于反射光照明的内置LED电源连续可变光强度控制盘输入额定值5 V DC，2.5 A（交流适配器100–240 V，交流 0.4 A，50 Hz/60 Hz）透射光照明（需要可选的BX3M-PSLED电源）电压式连续可变光强度控制盘输入额定值5 V DC，2.5 A（交流适配器100–240 V，交流 0.4 A，50 Hz/60 Hz）外部接口（需要可选的BX3M-CBFM控制盒）编码物镜转换器连接器 × 1 MIX插片（U-MIXR-2）连接器 × 1 手控操作器（BX3M-HS）连接器 × 1 手控操作器（U-HSEXP）连接器 × 1 RS-232C连接器 × 1，USB 2.0连接器 × 1
	对焦	带滚轮导轨的齿条和齿轮手动、粗调和精调同轴手柄；对焦行程9 mm（载物台表面上方2 mm，下方7 mm）精调手柄每转行程：100 μm（最小刻度：1 μm）粗调手柄每转行程：7 mm 配粗调焦扭矩调节环配粗调焦上限止动销
镜筒	宽视场（FN 22）	倒置：双目镜（U-BI90、U-BI90CT），可倾斜双目镜（U-TBI90）
物镜转换器		明场孔：4到7个，类型：手动/编码，调中：启用/禁用明场/暗场孔：5到6个，类型：手动/编码，调中：启用/禁用
载物台		GX右侧手柄载物台（X/Y行程：50×50 mm，最大载荷5 kg）活动式右侧手柄载物台、左侧短手柄载物台（各自X/Y行程：50×50 mm，最大载荷1 kg）滑动载物台（最大载荷1 kg）一套水滴型和长孔型
重量		约25 kg（显微镜镜架20 kg）
环境		・室内使用・环境温度：5°C至40°C（45°F至100°F）・最大相对湿度：最高温度31°C（88°F）时为80%（无冷凝）如超出31°C（88°F），34°C（93°F）时相对湿度线性下降到70%，37°C（99°F）时下降到60% 40°C（104°F）时下降到50%。・污染等级：2（符合IEC60664-1要求）・安装/过电压类别：II类（符合IEC60664-1要求）・电源电压波动：±10%

奥林巴斯倒置金相显微镜GX53

资源

快速分析较厚的大尺寸样品材料

快速检测，功能先进

先进的分析工具

专为材料科学而优化

人性化

成像技术

模块化

分析工具

高数值孔径和长工作距离相结合

从不可见到可见：MIX技术

轻松生成全景图像：即时MIA

生成全聚焦图像：EFI

利用HDR同时采集明亮区域和暗光区域

应用

经过抛光的AlSi样品（明场/暗场）

球墨铸铁（明场/DIC）

铝合金（明场/偏振光）

电气设备（明场/MIX观察）

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